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  缘 由
数十年来,台湾电子产业的蓬勃发展己经在国际上获得肯定。台湾电子业渐从下游的组装产业,逐步转型为上游电子材料业发展的趋势,「台虹科技」遂此应运而生。

台虹科技乃由工研院及台湾电子材料领域等专业人才所共同筹创,以可挠性积层板为主要生产项目。1997年8月1日正式成立,10月进驻工研院创业育成中心;1998年7月于高雄前镇加工出口区设厂完成,资本额四亿元,占地3,638平方公尺。在自动化厂房及生产线陆续完成后,同年12月堂堂迈入量产阶段。1999年4月,台虹科技正式获得ISO 9001验证。2000年3月与日本主要FCCL制造商日本有泽制作所,进行技术转让与策略联盟。

 


成立时间:民国八十六年八月十六日
资本额:新台币 九亿四千万
工厂面积: 13,387 米平方
员工人数:302人 (民国九十四年十一月)
公司地址:高雄市前镇区高雄加工出口区环区三路一号
主要产品:软性铜箔积层板, 保护胶片, 光学材料等制造
及销售
ISO 9001, ISO14000 认证通过, UL 认证 NO. E193078

 

 

 

 

 





台虹科技股份有限公司     地址:高雄市806前镇加工出口区环区三路一号
Tel : 886-7-813-9989 Fax : 886-7-813-9971     E-mail : taiflex@taiflex.com.tw
林口地址:
台北县林口乡公园路203号6楼 Tel:886-2-26006521 Fax:886-2-26082678
大陆地址:
昆山台虹电子材料有限公司 江苏昆山市吴淞江开发区台虹路1号
TEL: 86-512-57561168 FAX:86-512-57562266