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首 頁 / 產品介紹 / 無接著劑基板系列

   
 
 
特 徵 :
1. 由聚醯亞胺層和銅箔構成,具備良好之特性均衡。
2. 玻璃轉移點(Tg)高,且具備極佳之耐熱性,及優越的機械特性。
3. 加熱後之尺寸穩定性極佳。
4. 吸水率低,且具備極佳之耐濕熱性。
5. 具備極佳之介電特性。
6. ED銅箔具高撓曲特性,及低粗糙度(Low profile)結構組合產品。
7. UL認定產品(文檔編號:E 193078)。
8. 符合RoHS要求。
  普通特性

項目

條件

單位

2LPSE 1005

2LPSE 0505

試驗方法

結構

壓延銅箔 (18μm)
聚醯亞胺層 (25μm)
壓延銅箔 (18μm)
聚醯亞胺層 (12μm)

產品厚度

μm

43

30

測微計

脫落剝離強度

A

Kgf/cm

>1.0

>0.7

IPC-TM-650 NO.2.4.9

E-240/150

>1.0

>0.7

C-240/85/85

>1.0

>0.7

100℃條件下

>1.0

>0.7

 

尺寸

變化率

 

MD

After etching

%

<0.050

IPC-TM-650 NO.2.2.4

TD

<0.050

MD

E-0.5/150

<0.100

TD

<0.100

MD

E-0.5/250

<0.100

TD

<0.100

焊錫耐熱性

A

300℃/ 60sec

IPC-TM-650 NO.2.4.13

耐彎折性

MD

A

>500

>5000

JIS6471

(0.8R、0.5kg)

TD

>500

>5000

相對介電常數Dk

A

3.65

IPC-TM-650 NO.2.5.5.3

介質正接 Df

A

0.009

絕緣電阻

A

Ω

>1.0×10 E14

IPC-TM-650 NO.2.6.3.2

C-240/85/85

>1.0×10 E14

吸水率

D-24 / 23

%

1.35

IPC-TM-650 NO.2.6.2

玻璃轉移點

A

320

DMA

線膨脹係數

100-200℃

ppm/℃

25

TMA

燃燒性

A

V-0

UL94

*特性值係代表值,非為規格值。

項目

條件

單位

2LPSE 0805

2LPSE 1010

試驗方法

結構

壓延銅箔 (18μm)
聚醯亞胺層 (20μm)
壓延銅箔 (35μm)
聚醯亞胺層 (25μm)

產品厚度

μm

38

60

測微計

脫落剝離強度

A

Kgf/cm

>1.0

>1.0

IPC-TM-650 NO.2.4.9

E-240/150

>1.0

>1.0

C-240/85/85

>1.0

>1.0

100℃條件下

>1.0

>1.0

 

尺寸

變化率

 

MD

After etching

%

<0.050

IPC-TM-650 NO.2.2.4

TD

<0.050

MD

E-0.5/150

<0.100

TD

<0.100

MD

E-0.5/250

<0.100

TD

<0.100

焊錫耐熱性

A

300℃/ 60sec

IPC-TM-650 NO.2.4.13

耐彎折性

MD

A

>5000

>500

JIS6471

(0.8R、0.5 kg)

TD

>5000

>500

相對介電常數Dk

A

3.65

IPC-TM-650 NO.2.5.5.3

介質正接 Df

A

0.009

絕緣電阻

A

Ω

>1.0×10E14

IPC-TM-650 NO.2.6.3.2

C-240/85/85

>1.0×10E14

吸水率

D-24 / 23

%

1.35

IPC-TM-650 NO.2.6.2

玻璃轉移點

A

320

DMA

線膨脹係數

100-200℃

ppm/℃

25

TMA

燃燒性

A

V-0

UL94

*特性值係代表值,非為規格值。

 

   
 
特 徵 :
1. 由聚醯亞胺層和銅箔構成,具備良好之特性均衡。
2. 玻璃轉移點(Tg)高,且具備極佳之耐熱性,及優越的機械特性。
3. 加熱後之尺寸穩定性極佳。
4. 吸水率低,且具備極佳之耐濕熱性。
5. 具備極佳之介電特性。
6. 壓延銅箔具高撓曲特性,及耐折特性的結構組合產品。
7. UL認定產品(文檔編號:E 193078)。
8. 符合RoHS要求。
 

普通特性

項目

條件

單位

2LPSR 1005

2LPSR 0505

試驗方法

結構

壓延銅箔 (18μm)
聚醯亞胺層 (25μm)
壓延銅箔 (18μm)
聚醯亞胺層 (12μm)

產品厚度

μm

43

30

測微計

脫落剝離強度

A

Kgf/cm

>0.6

>0.5

IPC-TM-650 NO.2.4.9

E-240/150

>0.6

>0.5

C-240/85/85

>0.6

>0.5

100℃條件下

>0.6

>0.5

 

尺寸

變化率

 

MD

After etching

%

<0.050

IPC-TM-650 NO.2.2.4

TD

<0.050

MD

E-0.5/150

<0.100

TD

<0.100

MD

E-0.5/250

<0.100

TD

<0.100

焊錫耐熱性

A

300℃/ 60sec

IPC-TM-650 NO.2.4.13

耐彎折性

MD

A

>1000

>5000

JIS6471

(0.8R、0.5 kg)

TD

>1000

>5000

相對介電常數Dk

A

3.65

PC-TM-650 NO.2.5.5.3

介質正接 Df

A

0.009

絕緣電阻

A

Ω

>1.0×10E14

IPC-TM-650 NO.2.6.3.2

C-240/85/85

>1.0×10E14

吸水率

D-24 / 23

%

1.35

IPC-TM-650 NO.2.6.2

玻璃轉移點

A

320

DMA

線膨脹係數

100-200℃

ppm/℃

25

TMA

燃燒性

A

V-0

UL94

*特性值係代表值,非為規格值。

項目

條件

單位

2LPSR 0805

2LPSR 1010

試驗方法

結構

壓延銅箔 (18μm)
聚醯亞胺層 (20μm)
壓延銅箔 (35μm)
聚醯亞胺層 (25μm)

產品厚度

μm

38

60

測微計

脫落剝離強度

A

Kgf/cm

>0.6

>0.6

IPC-TM-650 NO.2.4.9

E-240/150

>0.6

>0.6

C-240/85/85

>0.6

>0.6

100℃條件下

>0.6

>0.6

 

尺寸

變化率

 

MD

After etching

%

<0.050

IPC-TM-650 NO.2.2.4

TD

<0.050

MD

E-0.5/150

<0.100

TD

<0.100

MD

E-0.5/250

<0.100

TD

<0.100

焊錫耐熱性

A

300℃/ 60sec

IPC-TM-650 NO.2.4.13

耐彎折性

MD

A

>500

>500

>5000

>500

JIS6471

(0.8R、0.5 kg)

TD

>5000

>500

相對介電常數Dk

A

3.65

PC-TM-650 NO.2.5.5.3

介質正接 Df

A

0.009

絕緣電阻

A

Ω

>1.0×10E14

IPC-TM-650 NO.2.6.3.2

C-240/85/85

>1.0×10E14

吸水率

D-24 / 23

%

1.35

IPC-TM-650 NO.2.6.2

玻璃轉移點

A

320

DMA

線膨脹係數

100-200℃

ppm/℃

25

TMA

燃燒性

A

V-0

UL94

*特性值係代表值,非為規格值。

 

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