台虹所生产之软性铜箔材料、覆盖膜、纯胶、补强板、复合板等软板材料,除具备可挠曲、轻薄等优点外,并积极朝向高密度细线路、高频高速的应用领域发展,例如:抗离子迁移纯胶/覆盖膜、高频纯胶/覆盖膜/MPI及LCP及氟系基板,提供市场更优异、更多元的材料选择,获得全球客户的信赖与支持。
多层板与软硬结合板结合用。
Tg点高,具有良好的耐温性,可耐多次压合。
适合部位件广泛,如 IO/Button/Camera/Battery。
Release Film |
Adhesive (High-Tg) 10~50μm |
Release Paper |
多层板与软硬结合板结合用。
比High_Tg系列更优秀的抗离子迁移能力,对应高密集细线路的应用趋势。
适合部位件广泛,如Camera/Display/Battery。
Release Film |
Adhesive (Low-ion) 10~50μm |
Release Paper |
FPC多层板结合。
具有Low Df低损耗特性。
天线、USB-C、传输线。
Release Flim |
Adhesive (Low-Loss) 15~50μm |
Release Paper |