台虹所生产之软性铜箔材料、覆盖膜、纯胶、补强板、复合板等软板材料,除具备可挠曲、轻薄等优点外,并积极朝向高密度细线路、高频高速的应用领域发展,例如:抗离子迁移纯胶/覆盖膜、高频纯胶/覆盖膜/MPI及LCP及氟系基板,提供市场更优异、更多元的材料选择,获得全球客户的信赖与支持。
FPC线路保护,有黑色、黄色、白色三种。
不含卤素、锑及铋。
适用于FPC线路保护。
PI 0.3~2mil (Black / Amber / white) |
Adhesive 10~50µm |
Release Paper |
泛用于各种FPC线路保护。
优秀的耐高温压合及操作性。
软硬结合板、多层板。
PI Film 0.3~1.0mil |
Adhesive 15~25μm |
Release Paper |
泛用于各种多层板、软硬结合板线路保护。
优秀的抗离子迁移能力。
Camera、Display、Battery
PI 0.2~2.0mil (Amber & Black) |
Adhesive 10~50µm |
Release Paper |
FPC线路保护。
具有Low Df低损耗。
天线、USB-C、传输线。
PI Film 0.5mil |
Low Loss AD 15/20/25μm |
Release Paper |