台虹所生产之软性铜箔材料、覆盖膜、纯胶、补强板、复合板等软板材料，除具备可挠曲、轻薄等优点外，并积极朝向高密度细线路、高频高速的应用领域发展，例如：抗离子迁移纯胶/覆盖膜、高频纯胶/覆盖膜/MPI及LCP及氟系基板，提供市场更优异、更多元的材料选择，获得全球客户的信赖与支持。
软性铜箔材料
用途
抗离子迁移性能优异、尺寸安定性佳及拉力强度高。
特性
不含卤素（Halogen-free）及铋（Bismuth-free），皆通过UL及RoHS认证。
应用
电池、工控及车载等，产品规格完善，能满足各式厚度需求。
迭构
| Cu 1/3~2oz | PI Film 0.5~2mil |
| Adhesive | Adhesive |
| PI Film 0.5~2mil | Cu 1/3~2oz |
| Adhesive | |
| Cu 1/3~2oz |
用途
轻薄、耐挠曲性佳及高尺寸安定性。
特性
玻璃转移温度（Tg）高并有极佳的耐候及耐化性，皆通过UL及RoHS认证。
应用
手机天线、按键及电池，产品规格完善，能满足各式厚度需求。
迭构
| Cu 1/4~2oz | PI 0.5~2mil |
| TPI 0.5~4mil | Cu 1/4~2oz |
| Cu 1/4~2oz |
用途
FPC铜箔基板（高频）- 有MPI 、LCP、Fluoro三种系列。
特性
具有Low Df低损耗。
应用
天线、USB-C、传输线。
迭构
| Cu 1/3~1/2oz | Dielectric layer 0.5~4mil |
| Dielectric layer 0.5~4mil | Cu 1/3~1/2oz |
| Cu 1/3~1/2oz |
用途
车载耐高电压产品需求，具轻薄、耐挠曲性佳。
特性
- AH与AT系列产品皆不含卤素（Halogen-free）及铋（Bismuth-free），皆通过UL及RoHS认证。
- AT系列产品为相对漏电起痕指数（Comparative Tracking Index，CTI ）PLC ≦ 2 产品，具有耐高电压、高电流特性。
应用
车用动力电池管理 (BMS/ CCS)、(快) 充电设备、车灯、座椅/方向盘加热系统…等。
迭构
| Cu 1/3~2oz | PI Flim 1mil~2mil |
| Adhesive | Adhesive |
| PI Flim 1mil~2mil | Cu 1/3~2oz |
| Adhesive | |
| Cu 1/3~2oz |