TAZMO与台虹共同签订台日半导体合作备忘录，在资策会及经济部产业园区管理局见证下，T&T产业合作联盟正式成军
2024/10/04
日本TAZMO株式会社（TYO:6266）与台虹科技（TW:8039），今日于台北举行「台日半导体合作备忘录」公开签署仪式暨记者会。在资策会董事长黄仲铭主持见证及经济部产业园区管理局 杨柏耕局长致词祝贺下，共同缔结T&T产业合作联盟，并获得众多国内外供应链合作伙伴代表出席支持。
TAZMO株式会社是日本顶尖半导体设备供货商，其产品因优异的质量及良好的服务被国内外主要半导体厂商广泛采用。台虹科技为全球软性印刷电路板材料领导供货商，近年投入半导体先进封装材料研发有成，特成立子公司台虹应用材料专注于半导体客户服务，现产品已成功打入国内外先进封装供应链，产品质量深获肯定。
TAZMO与台虹科技认同彼此技术及客户服务能力具高度互补性，为强化彼此合作关系以提供客户更好的服务，双方合意签署「台日半导体合作备忘录」，缔结「台日半导体产业合作联盟」，联盟名称以TAZMO与台虹TAIFLEX英文名称，取其前缀命名为T&T联盟，展现日本设备厂与台湾先进材料厂透过联盟合作，整合彼此资源以强化供应链服务的企图心。
法人表示T&T联盟所服务的目标客户涵盖国内晶圆代工及晶圆封装等一线大厂，透过日本原厂技术支持及国内实时服务能力，扩大联盟对客户的产品及服务项目。现值国际半导体大厂扩大赴日投资之际，T&T联盟之成立代表台日半导体上下游供应链的紧密合作将持续深化，加速提供客户所需的产品与服务，相信在台日企业的优势互补下，将能展现强大的竞争优势，站稳国际半导体领先位置。
合作备忘录在财团法人信息工业策进会黄仲铭董事长见证下，由TAZMO佐藤泰之社长及台虹科技孙达汶董事长共同签署，后续双方将针对半导体先进封装制程领域，共同开发产品及应用，提供客户完整且实时的解决方案，携手拓展海内外半导体先进封装市场。
据悉双方已在高雄设立联合实验中心，与此同时TAZMO位于高雄之南部办公室也已正式运作，双方合作将更为紧密。随着南部半导体S廊带持续获得国内及国际性指标半导体公司加码投资及AI应用对高阶半导体先进封装技术的需求持续快速增长，相信TAZMO与台虹科技合作创立的T&T联盟，将为南部半导体S廊带及其它国内外客户带来高质量的产品与服务，与客户共同携手成长，打造强韧且实时服务的在地化供应链。
(出席贵宾由左至右分别为 经济部产业园区管理局高屏分局分局长游淑惠、经济部产业园区管理局局长杨伯耕、台虹科技董事长孙达汶、资策会董事长黄仲铭、Tazmo株式会社社长佐藤泰之、台虹科技总经理江宗翰、Tazmo株式会社常务取缔役曾根康博)
TAZMO株式会社是日本顶尖半导体设备供货商，其产品因优异的质量及良好的服务被国内外主要半导体厂商广泛采用。台虹科技为全球软性印刷电路板材料领导供货商，近年投入半导体先进封装材料研发有成，特成立子公司台虹应用材料专注于半导体客户服务，现产品已成功打入国内外先进封装供应链，产品质量深获肯定。
TAZMO与台虹科技认同彼此技术及客户服务能力具高度互补性，为强化彼此合作关系以提供客户更好的服务，双方合意签署「台日半导体合作备忘录」，缔结「台日半导体产业合作联盟」，联盟名称以TAZMO与台虹TAIFLEX英文名称，取其前缀命名为T&T联盟，展现日本设备厂与台湾先进材料厂透过联盟合作，整合彼此资源以强化供应链服务的企图心。
法人表示T&T联盟所服务的目标客户涵盖国内晶圆代工及晶圆封装等一线大厂，透过日本原厂技术支持及国内实时服务能力，扩大联盟对客户的产品及服务项目。现值国际半导体大厂扩大赴日投资之际，T&T联盟之成立代表台日半导体上下游供应链的紧密合作将持续深化，加速提供客户所需的产品与服务，相信在台日企业的优势互补下，将能展现强大的竞争优势，站稳国际半导体领先位置。
合作备忘录在财团法人信息工业策进会黄仲铭董事长见证下，由TAZMO佐藤泰之社长及台虹科技孙达汶董事长共同签署，后续双方将针对半导体先进封装制程领域，共同开发产品及应用，提供客户完整且实时的解决方案，携手拓展海内外半导体先进封装市场。
据悉双方已在高雄设立联合实验中心，与此同时TAZMO位于高雄之南部办公室也已正式运作，双方合作将更为紧密。随着南部半导体S廊带持续获得国内及国际性指标半导体公司加码投资及AI应用对高阶半导体先进封装技术的需求持续快速增长，相信TAZMO与台虹科技合作创立的T&T联盟，将为南部半导体S廊带及其它国内外客户带来高质量的产品与服务，与客户共同携手成长，打造强韧且实时服务的在地化供应链。
(出席贵宾由左至右分别为 经济部产业园区管理局高屏分局分局长游淑惠、经济部产业园区管理局局长杨伯耕、台虹科技董事长孙达汶、资策会董事长黄仲铭、Tazmo株式会社社长佐藤泰之、台虹科技总经理江宗翰、Tazmo株式会社常务取缔役曾根康博)