緣 由
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首頁 / 關於台虹科技 / 緣 由

  緣 由
  數十年來,台灣電子產業的蓬勃發展己經在國際上獲得肯定。台灣電子業漸從下游的組裝產業,逐步轉型為上游電子材料業發展的趨勢,「台虹科技」遂此應運而生。

  台虹科技乃由工研院及台灣電子材料領域等專業人才所共同籌創,以可撓性積層板為主要生產項目。1997年8月1日正式成立,10月進駐工研院創業育成中心;1998年7月於高雄前鎮加工出口區設廠完成,資本額四億元,佔地3,638平方公尺。在自動化廠房及生產線陸續完成後,同年12月堂堂邁入量產階段。1999年4月,台虹科技正式獲得ISO 9001驗証。2000年3月與日本主要FCCL製造商日本有澤製作所,進行技術移轉與策略聯盟。

 


成立時間:民國86年8月16日
資本額:新台幣1,501,510,620元 (民國96年9月)
工廠面積: 13,387 米平方
員工人數:356人(民國96年9月)
公司地址:高雄市前鎮區高雄加工出口區環區三路一號
主要產品:軟性銅箔積層板, 保護膠片, 光學材料等製造
及銷售
ISO 9001, ISO14000 認證通過,
UL 認證 NO. E193078
ISO/TS16949認證通過, IECQ QC080000

 

 

 

 

 





台虹科技股份有限公司    
地址:高雄市806前鎮加工出口區環區三路一號
Tel : 886-7-813-9989 Fax : 886-7-813-9971      E-mail : taiflex@taiflex.com.tw
林口地址:台北縣林口鄉公園路203號6樓 Tel:02-26006521 Fax:02-26082678
大陸地址:昆山台虹電子材料有限公司 江蘇昆山市吳淞江開發區台虹路1號
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