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緣 由
數十年來，台灣電子產業的蓬勃發展己經在國際上獲得肯定。台灣電子業漸從下游的組裝產業，逐步轉型為上游電子材料業發展的趨勢，「台虹科技」遂此應運而生。
台虹科技乃由工研院及台灣電子材料領域等專業人才所共同籌創，以可撓性積層板為主要生產項目。1997年8月16日正式成立，10月進駐工研院創業育成中心；1998年7月於高雄前鎮加工出口區設廠完成，
當時資本額四億元，佔地3,638平方公尺。在自動化廠房及生產線陸續完成後，同年12月堂堂邁入量產階段。1999年4月，台虹科技正式獲得ISO
9001驗証。2000年3月與日本主要FCCL製造商日本有澤製作所，進行技術移轉與策略聯盟。 |
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成立時間：民國86年8月16日 |
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資本額：新台幣18億元 |
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員工人數：480人 |
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公司地址：高雄市前鎮區高雄加工出口區環區三路一號 |
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主要產品：軟性銅箔積層板, 保護膠片,
太陽能模組背板、光學材料等製造及銷售。 |
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國際認證：
ISO 9001、ISO14001、ISO/TS16949、TOSHMS、OHSAS 18001、 IECQ
HSPM、UL、TUV 等。 |
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台虹科技股份有限公司
地址：高雄市806前鎮加工出口區環區三路一號
Tel : 886-7-813-9989 Fax : 886-7-813-9971
E-mail :
taiflex@taiflex.com.tw
林口地址：台北縣林口鄉公園路203號6樓 Tel：02-26006521 Fax:02-26082678
大陸地址：昆山台虹電子材料有限公司 江蘇昆山市吳淞江開發區台虹路1號
TEL: 86-512-57561168 FAX:86-512-57562266 |
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