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企業簡介

台虹科技專注於綠色節能產品的研發,執著於環境的保護,並以安全、品質、速度、服務建立起企業強大的優勢,並通過ISO 9001、ISO 14001、ISO/TS16949、TOSHMS、ISO/CNS 45001、IECQ HSPM、UL、TUV等國際認證合格的上市公司。

台虹科技擁有自主性基礎配方和塗佈兩大優勢核心技術,成為軟性銅箔積層板,目前軟性銅箔積層板全球市佔率約20%及大中華區市佔率第一。

產業類別: 電子零元件業 主要經營業務: 高分子薄膜銅箔積層板 ,保護膠片
公司名稱: 台虹科技股份有限公司 公司成立日期: 1997/08/16
地址: 高雄市前鎮區高雄加工出口區環區三路一號 實收資本額: 新台幣2,084,506,920元
董事長: 孫達汶 上市日期: 2009/12/17
總經理: 顏志明 上櫃日期: 2003/12/19
發言人: 謝芳宜 興櫃日期: 2003/01/15
發言人職稱: 財務長 公開發行日期: 2000/05/29
發言人電話: +886-7-8139989 ext. 52818 國際認證: ISO 9001、ISO14001、ISO/TS16949、TOSHMS、OHSAS 18001、 IECQ HSPM、UL、TUV 等。
  • 股票代號:
    8039
  • 產業類別:
    電子零元件業
  • 公司名稱:
    台虹科技股份有限公司
  • 總機:
    +886-7-8139989
  • 地址:
    高雄市前鎮區高雄加工出口區環區三路一號
  • 董事長:
    孫達汶
  • 總經理:
    顏志明
  • 發言人:
    謝芳宜
  • 發言人職稱:
    財務長
  • 發言人電話:
    +886-7-8139989 ext. 52818
  • 代理發言人:
    張啟訓 專案經理
  • 主要經營業務:
    高分子薄膜銅箔積層板 ,保護膠片
  • 公司成立日期:
    1997/08/16
  • 統一編號:
    16198345
  • 實收資本額:
    新台幣2,084,506,920元
  • 上市日期:
    2009/12/17
  • 上櫃日期:
    2003/12/19
  • 興櫃日期:
    2003/01/15
  • 公開發行日期:
    2000/05/29
  • 國際認證:
    ISO 9001、ISO14001、ISO/TS16949、TOSHMS、OHSAS 18001、 IECQ HSPM、UL、TUV 等。