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最高決策者的聲明

隨著電子產品強調輕薄短小、易於攜帶及強化功能的趨勢下,以及通訊產業蓬勃發展,全面帶動了相關的上、中、下游產業,台虹科技在此一情勢下以卓越的研發能力突破國外大廠壟斷台灣軟性印刷電路板基材市場的局面,成為台灣軟板基材的最大供應商,我們更以領先的製造技術,締造最高效能及優異品質,贏取客戶的滿意與支援。

台虹科技股份有限公司董事長 - 孫達汶

集團影片與簡介

應用高分子複合材料及精密塗布技術,為客戶提供創新產品與服務。
成為全球值得信賴的軟板及太陽能背板材料最大供應商。