關於台虹

公司簡介

台虹科技股份有限公司成立於1997年,我們專注於綠色節能產品的研發,提供客戶最值得信賴的先進軟板材料產品(軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板)及創新應用整合服務。台虹科技擁有自主性基礎配方與精密塗佈兩大核心技術,現為全球前三大,大中華區第一大之軟板材料供應商。

2020年10月我們設立了台虹應用材料股份有限公司,由原研發團隊及半導體專業人士組成,致力於半導體封裝材料與顯示器封裝材料的開發;並於2021年3月成立了台虹綠電股份有限公司,除了再生能源的發展外,透過系統性的能源盤查與能耗分析,有效提升能源效率與廠區節能技術。

產業類別 電子零組件業 主要經營業務 軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板
公司名稱 台虹科技股份有限公司 公司成立日期 1997/8/16
地址 806011 高雄市前鎮區高雄前鎮科技產業園區環區三路1號 實收資本額 2,091,196,920元
董事長 孫達汶 上市日期 2009/12/17
總經理 江宗翰 上櫃日期 2003/12/19
發言人 潘祈愿 興櫃日期 2003/1/15
發言人職稱 集團財務長/公司治理主管 公開發行日期 2000/5/29
發言人電話 +886-7-8139989 ext. 72803 國際認證 ISO 9001、IATF 16949、 IECQ QC080000、ISO 14001、 ISO 45001、 ISO/IEC 27001、ISO 50001、AEO、UL 等。