台虹科技股份有限公司成立于1997年,我们专注于绿色节能产品的研发,提供客户最值得信赖的先进软板材料产品(软性铜箔材料、覆盖膜、纯胶、补强板、复合板)及创新应用整合服务。台虹科技拥有自主性基础配方与精密涂布两大核心技术,现为全球前三大,大中华区第一大之软板材料供应商。
2020年10月我们设立了台虹应用材料股份有限公司,由原研发团队及半导体专业人士组成,致力于半导体封装材料与显示器封装材料的开发;并于2021年3月成立了台虹绿电股份有限公司,除了再生能源的发展外,透过系统性的能源盘查与能耗分析,有效提升能源效率与厂区节能技术。
产业类别 | 电子零组件业 | 主要经营业务 | 软性铜箔材料、覆盖膜、纯胶、补强板、复合板 |
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公司名称 | 台虹科技股份有限公司 | 公司成立日期 | 1997/8/16 |
地址 | 806011 高雄市前镇区高雄前镇科技产业园区环区三路1号 | 实收资本额 | 2,562,769,990元 |
董事长 | 孙达汶 | 上市日期 | 2009/12/17 |
总经理 | 江宗翰 | 上柜日期 | 2003/12/19 |
发言人 | 潘祈愿 | 兴柜日期 | 2003/1/15 |
发言人职称 | 集团财务长/公司治理主管 | 公开发行日期 | 2000/5/29 |
发言人电话 | +886-7-8139989 ext. 72803 | 国际认证 | ISO 9001、IATF 16949、 IECQ QC080000、 ISO 14001、 ISO 14064、 ISO 45001、 ISO/IEC 27001、ISO 50001、AEO、UL 等。 |