台虹科技為全球主要軟性印刷電路板材料供應商，生產項目為：軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)材料、覆蓋膜、純膠、補強版、複合材料，經軟板(Flexible PCB, FPC)客戶加工後，可應用於3C產品、行動裝置、穿戴式裝置、車用多媒體及其他領域中。
因軟板具備可撓曲、輕薄等優點，普遍使用在對機構體積敏感度較高之消費性產品上，因此具厚度優勢的無膠軟性銅箔材料(2L-FCCL)已正式取代有膠軟性銅箔材料(3L-FCCL)成為市場的主要規格產品，且隨著大量資料傳輸需求，積極朝向高密度細線路、高頻高速的應用領域發展。
另外在電動車輕量化趨勢下，電控系統中的電池管理系統(Battery Management System, BMS)將逐步由軟板取代傳統銅纜連接線束，預料具耐高溫、高壓規格之車載軟性銅箔基板材料需求亦將相應增加。
以全球FCCL供應的觀點來看，目前日本、台灣、韓國呈現三強鼎立之局面，而大陸在其政府扶植下，近來PCB產業成長迅速，從上游銅箔廠、銅箔基板廠到下游組裝廠產業聚落更形完整，此外，亦有硬式銅箔基板(CCL)同業轉而切入軟性銅箔基板(FCCL)領域，故整體產業競爭態勢更為複雜。
面對多變的產業環境，本公司持續建立長期具競爭力且可維持之營運模式，在軟性電子先進材料及半導體應用材料上投入研發力道，強化核心能力，往高附加價值產品努力邁進，亦藉由軟性材料上的領先優勢與客戶協同開發，共同掌握市場成長動能，奠定永續的根基。
