台虹科技是由工研院及台灣電子材料領域等專業人才共同籌創，擁有領先業界的卓越技術，目前為大中華區最大軟板材料供應廠，除投入大量資源自主研發外，更持續與上游國際材料大廠及擁有先進技術之設備設計公司保持密切合作關係，同時透過與國內工業技術研究院技術研究機構及中山大學合作，進行塗佈技術轉移及配方分析技術執行研發計畫，結合產官學研技術研究資源，偕同終端客戶共同開發下一世代產品，致力提供先進軟性材料及創新應用整合服務。
除了持續投入軟性電路板材料之研究，台虹科技更憑藉長期累積之配方研發、精密塗佈及檢測方法等三大核心技術，將業務領域延伸至半導體先進封裝材料、先進顯示器封裝材料及高精密塗佈製造服務，並於2020年9月分割成立100%持股之子公司-台虹應用材料股份有限公司，提供客戶更多樣化與客製化的解決方案。
隨著5G通訊比重逐年升高，大量資料傳輸需求與新能源電動車市場持續蓬勃發展，世界各大材料廠及終端品牌廠亦積極往高頻寬、低延遲應用進行開發，因高速訊號的傳輸勢必面臨更大的傳遞損失(Insertion loss)，故對材料特性的選擇上更以低介電常數(Dk)／損失(Df)為主要方向。台虹科技研發中心除了已開發市面上常見的LCP與MPI，也正積極往更低的Dk.和Df.值的氟素材料開發。
然而，在產品的開發過程中不僅須了解材料特性，還須考量其後續的加工性與市場經濟價值，氟素材料因本身陰電性極強，對分子間受到外來極化影響也很小，因此在越高頻的應用上有著非常優秀的特性，但也同時使其後段加工的困難度提高。
台虹科技有著卓越的材料與塗佈技術，搭配世界上屈指可數的壓合技術，在產品外觀、軟性銅箔基板特性上皆有最嚴謹與最高規格檢測設備與卡控規格，更在軟性銅箔基板上有相當豐富的研究資源與設備人力，定能為新資訊世代提供一個最完美的高頻材料。
台虹科技極其重視研發創新，且深刻體認智慧財產乃為組織核心資產之一，於技術開發過程中，法務智權中心即協助研發中心，利用專利檢索與文獻分析掌握現行專利佈局概況，避免侵害他人權利，以確保公司自由運營；技術開發完成後，則對研發成果進行妥善維護與管理，避免外流，或採權利化方式保護，為公司營運創造競爭利基。
此外，針對取得之專利或保護中的研發成果，法務智權中心亦定期進行維護評估，根據收集之情報分析智財價值，並透過授權、技術移轉等商業化運用，提高智財經濟效益同時降低其營運成本。
